C’est un baptême de feu qui arrive au cœur! Lors de la préparation d’un énorme plan de licenciement, la situation géopolitique est étirée et la pression de Wall Street était juste pour son prédécesseur, le nouveau patron d’Intel, Lip-Bu Tan, a choisi sa conférence Intel Foundry Direct Connect pour aborder le sujet brûlant: sa technologie de gravure Intel 18A.
Lip-Bu Tan, nouveau PDG d’Intel.
© Adrian Branco pour le numérique
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Pour son premier discours public depuis son entrée en fonction, Lip-Bu Tan a rassuré le public unie à San Diego: «Panther Lake 18a arrivera bien à la fin de l’année«, Il a assuré un phrasé lent et neutre qui contraste avec le style énergique du Pat Gelsinger terreux. Une affirmation qui valide une réalité: Intel continue son élection technologique contre le TSMC taïwanais.
Loin d’être anecdotique, la déclaration du PDG d’Intel visait à rassurer non seulement les acteurs d’une industrie qui a besoin de plus de capacité de production et d’un concurrent pour TSMC. Mais aussi les financiers, qui veulent savoir si les dizaines de milliards investis par le boss précédent entraîneront un retour sur investissement. Une nécessité pour une entreprise qui affiche plusieurs trimestres de pertes – 821 millions de dollars en pertes réelles au cours de ce trimestre de cette année.
Dans ce retour au retour à la rentabilité, l’importance du nœud (technologie de gravure, note de l’éditeur) Intel 18A est énorme. Si énorme, que Pat Gelsinger a admis en avril 2024 pour avoir «parié l’avenir de la société sur Intel 18A».
Intel 18a, le retour à la course?
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Après être venu pendant des années sur le nœud connu sous le nom de 10 nm, ce qui lui a valu éloigné par TSMC, Intel s’est réveillé. Lip-Bu Tan hérite ici de la feuille de route Pat Gelsinger, appelée 5n4y. Un plan qui se traduit par «Cinq nœuds en quatre ans«Ce qui a conduit à 18A. En plus de la réduction classique de la taille des circuits, ce nœud de fabrication est majeur non seulement pour Intel, mais aussi pour l’industrie.
Intel 18A présente en effet plusieurs nouvelles méthodes de conception de puces. Le premier est l’alimentation de l’arrière de la puce de puissance ou de l’arrière. Une technologie appelée Powervia par Intel, qui a pour intérêt à retirer les circuits d’alimentation de la partie logique. Cela permet de densifier les transistors liés au calcul un peu et à réduire un peu la consommation d’énergie.
L’autre technologie introduite par Intel 18A est encore plus importante et est appelée Gaafet. Ceci est le premier menton de la conformation spatiale des transistors depuis 2011! À cette époque, Intel avait été le premier à introduire des transistors avec un effet de champ de finition (FINFET dans le jargon). Une structure qui est toujours au cœur de toutes les puces qui nous entourent pendant 14 ans. Le nom de marketing Intel pour ces transistors est RibbonFet. Le principe technique est de passer les nageoires non pas en partie, mais totalement à l’intérieur de la porte logique. Une structure qui a l’intérêt de densification des transistors mais aussi de limiter les fuites de courant.
Avec toutes ces améliorations, le nœud Intel 18A promet beaucoup sur papier. Mais la technologie à elle seule ne peut pas sauver Intel: pour que sa stratégie transforme ses usines, il est également nécessaire et surtout que les clients sont intéressés. Et pour les attirer, il faut non seulement une finesse de gravure. Mais aussi des outils pour en profiter.
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Les outils de conception de troisième partie sont là
Les trois PDG de la plus grande EDA étaient tous sur scène pour soutenir Intel.
© Adrian Branco pour le numérique
Si Intel a dérangé ses technologies et ses feuilles de route, l’aspect le plus important de la conférence Intel a été la présence d’une troisième entreprise sur scène, appelée Cadence, Synopsys et Siemens. Acteurs qui ne vous parlent peut-être pas. Mais qui sont cependant essentiels: presque toutes les puces de la planète sont conçues avec leurs technologies et outils!
Et ce ne sont pas les deuxième couteaux qui étaient sur scène, mais les PDG. Tout avec le même message: «Nos outils sont prêts à concevoir des puces Intel 18A«.
«Nous avons commencé à travailler très tôt pour concevoir nos outils pour prendre en charge Intel 18A. Toutes nos architectures (IP et E / S, NDR) sont prêtes pour ce nœud», a déclaré Sassine Ghazi, PDG de Synopsys, le leader des outils logiciels pour la conception des puces. “”Par rapport au nœud 10 nm d’Intel (qui a utilisé les outils internes d’Intel, NDR), La conception de puces dans Intel 18A (avec Synopsys, note de l’éditeur) outils est trois à quatre fois plus facile«Assuré le patron de Synopsys.
La guerre des puces et la géopolitique sont du côté d’Intel
Si TSMC règne pour le moment en tant que maître sur les meilleures technologies de gravure, ce monopole de facto est une faiblesse pour l’industrie. Les Taïwanais ont noté ses prix et ses clients n’ont pas d’autre choix que de suivre. Ensuite, les capacités de production du TSMC, mais la plus importante de la planète, ne suffisent pas à alimenter l’appétit du monde en termes de puces. La course pour l’IA déversant des sommes délirantes, tout le monde se bat pour des capacités de production.
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Les joueurs qui essaient d’obtenir des cartes graphiques paient les coûts: pourquoi produire des GPU à 1 500 $ (ce qui est déjà cher), lorsqu’un GPU de calcul intensif comme le NVIDIA H200 peut se vendre pour 30 000 $?
Enfin, le fait que la Chine soit de plus en plus agressive vis-à-vis de plus en plus de personnes à Taiwan. En cas d’invasion, la perturbation des usines TSMC priverait non seulement Nvidia et Apple, mais aussi AMD, Qualcomm et tout le reste de l’industrie du design de leurs produits. Il n’y aurait plus d’iPhone, de GeForce ou de Playstation d’une part, mais il y a aussi un manque de puces pour les voitures, des trains et des millions d’autres biens de consommation incorporant des puces (pas nécessairement un pic).
Tous les acteurs que nous avons approchés lors de la conférence, y compris Qualcomm, ont loué la montée d’un deuxième acteur qui, aux côtés de Samsung, représente une alternative viable au TSMC en cas de hausse des tensions géopolitiques. Les tensions qui obligent les pays et les entreprises à penser à la redondance des chaînes d’approvisionnement, mais aussi aux éléments de la souveraineté.
Intel a également publié des diapositives PowerPoint très claires de sa ronde: ses technologies et usines sont certifiées par le ministère américain de la Défense. Dans la guerre économique avec la Chine, ce sceau et les usines situés aux États-Unis sont un atout de poids à convaincre.
Construisez la culture client
L’ancien PDG de Cadence, Lip-Bu Tan a fait de son entreprise précédente un géant d’outils de conception aux puces. Il sait donc mieux que quiconque comment fonctionne l’écosystème. “”Tous nos clients ont des façons différentes de concevoir des puces“A expliqué le nouveau PDG d’Intel. Ajout de cela”Maintenant, nous avons tous les meilleurs EDAS (outils de conception aux puces, NDR) Compatible avec notre nœud Intel 18A«.
Mais Intel est une vieille maison. Changer la culture prend du temps. Si tous les acteurs qui sont montés sur scène mettaient en évidence leur plaisir de travailler avec Intel, le PDG de Cadence était très clair: «Intel est une grande entreprise mais elle ne peut pas tout seul, elle doit se déplacer avec l’écosystème.«Comprenez que si Intel se comportait» Boss «Au cours des décennies précédentes, les temps ont changé. L’industrie est plus complexe que jamais et qu’Intel ne peut jamais tout contrôler tout seul. Il doit apprendre non seulement pour construire une culture client, mais aussi travailler de concert avec ses partenaires.
Lip-bu tan n’attire pas et est resté humble tout au long de son discours. Bien que conscient d’être «la seule entreprise capable de produire des puces à couper le souffle aux États-Unis», l’ingénieur en chef d’Intel a conclu une phrase comme avertissement à ses propres employés: «Les succès passés ne garantissent pas le succès futur“. En deux mots:”au travail«.
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