Selon des informations relayées par des fuites réputées sous forme de station de chat numérique, la dimensité 9500 bénéficierait d’une toute nouvelle architecture, une performance avancée de gravure de 3 nm et d’intelligence artificielle nettement plus élevée que celle de son prédécesseur, la dimensité 9400 qui équipe plusieurs smartphones actuellement disponibles sur le marché.
Le lancement de cette puce est attendu pour le dernier trimestre de 2025, probablement en octobre ou novembre, un an après la présentation de la dimensité 9400. Si Mediatek n’a pas encore formalisé ces informations, la cohérence des détails partagés suggère que la marque prépare un SoC capable de gagner contre le Snapdragon de Qualcomm et Exynos de Samsung. En effet, l’idée serait d’offrir une approche innovante du niveau de conception du processeur et d’offrir des avancées importantes et graphiques.
Une architecture CPU sans précédent pour la dimensité 9500
L’une des principales nouveautés de la dimensité 9500 résiderait dans sa configuration CPU. Selon des fuites, la puce adopterait une architecture octa-core entièrement composée de «grands cœurs», abandonnant ainsi le schéma classique des coeurs de haute performance et des cœurs à faible consommation. La distribution serait la suivante: un travis principal principal (cortex-x930), trois noyaux alto (également basés sur le cortex-x930) et quatre noyaux de gelas (Cortex-A730).
Le cœur Travis, considéré comme le plus puissant, pourrait atteindre une fréquence supérieure à 4 GHz, ce qui représenterait un saut significatif par rapport aux générations précédentes. Les cœurs alto, bien que moins puissants que Travis, sont également des cœurs de performance, tandis que Gelas assure l’équilibre entre l’énergie et l’efficacité énergétique. Le but de cette configuration est d’offrir une puissance de calcul homogène et constante, adaptée à des utilisations intensives telles que les jeux, les applications multitâches avancées ou l’IA.
À titre de comparaison, le Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 et les Exynos 2500 de Samsung comptent également sur des architectures hybrides, mais conservent généralement de «petits» cœurs pour optimiser la consommation en attente. MediaTek parie donc sur une approche «noyau tout-big» pour maximiser la réactivité et la puissance brute, même si cela signifie parier sur les logiciels et les optimisations matérielles pour limiter le chauffage et la consommation.
Entre les performances et les compromis énergétiques
La dimensité 9500 serait fabriquée en fonction du processus N3P de TSMC, une évolution de la N3E utilisée pour la dimensité 9400. Ce choix serait expliqué par la volonté de MediaTek pour bénéficier d’un meilleur compromis entre la performance et l’efficacité énergétique, tout en évitant les coûts élevés et la disponibilité limitée de 2 nm, réservées pour ses futurs SOC.
La N3P promet une amélioration de 5% des performances et une réduction de 5 à 10% de la consommation par rapport au N3E. Cela pourrait entraîner une autonomie accrue et une meilleure gestion thermique pour les smartphones équipés. Cependant, certains observateurs notent que la gravure en 3 nm, bien que avancée, ne rivalise pas encore entièrement avec les promesses de 2 nm, mais reste des progrès intéressants par rapport à la génération précédente.
-En termes de mémoire, Dimensity 9500 prendra en charge RAM LPDDR5X jusqu’à 10 667 Mbps, ainsi que le stockage UFS 4.1 sur quatre canaux. Il est essentiel pour le multitâche, les applications gastronomiques et les jeux de dernière génération.
Avancées dans les graphiques et l’intelligence artificielle
Le composant graphique de la dimensité 9500 serait assuré par un GPU d’immortalis, avec une nouvelle microarchitecture censée améliorer les performances du traçage des rayons tout en réduisant la consommation d’énergie.
Du côté de l’intelligence artificielle, MediaTek incorporerait un NPU 9.0 capable d’atteindre 100 sommets (opérations TERA par seconde), ou plus, voire plus, des performances supposées de la dimensité 9400. Cette puissance de calcul devrait permettre des progrès importants dans le traitement photo, la traduction réelle, la reconnaissance vocale et les applications de machine-apprentissage sur le plan. À titre de comparaison, Qualcomm repose également sur l’IA dans ses dernières puces, mais la dimensité 9500 pourrait, selon Advanced, profiter à ce point spécifique.
Le SOC aura également 16 Mo de cache L3 et 10 Mo de cache système (SLC), contre 12 Mo pour la dimensité 9400+, ce qui pourrait améliorer la gestion des tâches simultanées et la fluidité globale du système.
Quand est cette célèbre nouvelle dimensité?
Selon plusieurs sources, la dimensité MediaTek 9500 devrait être formalisée à l’automne 2025, probablement en octobre ou novembre, dans la continuité du calendrier adopté pour les générations précédentes.
Les premiers smartphones équipés ont pu être révélés dans la foulée, avec des rumeurs évoquant notamment un modèle Oppo Find X9 Ultra. Rappelons qu’il est nécessaire de prendre ces informations avec prudence car, bien que détaillé et surmonté par plusieurs sources, ils restent officiels à ce jour.
Il sera nécessaire d’attendre la présentation formelle de MediaTek et les premiers tests indépendants pour mesurer l’impact réel de ce nouveau SOC sur le marché des smartphones élevés.
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